小型
可將壓縮空氣直接加溫，防止壓縮空氣噴出時因斷熱膨脹，造成噴嘴週邊凝結水分所造成的困擾。
應用範圍: 適合多種元件的拆焊 i.e. SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特別適用於手機排線及排線座的拆焊）。用於熱收縮、烘乾、除漆、除粘、解凍、預熱、膠焊接等
可將壓縮空氣直接加溫，防止壓縮空氣噴出時因斷熱膨脹，造成噴嘴週邊凝結水分所造成的困擾。
應用範圍: 適合多種元件的拆焊 i.e. SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特別適用於手機排線及排線座的拆焊）。用於熱收縮、烘乾、除漆、除粘、解凍、預熱、膠焊接等